要是利用结构参数变化来感受和转化信号，这东西没有什么技术难度，随便一个学应用物理的都能搞出一大堆。
第二代传感器是固体传感器，这当中就要用到半导体、电介质、磁性材料等固体原件。后来随着集成电路的发展，还出现了集成化的传感器。
集成化传感器也是市场上需求最多的种类，中国只能生产中低端产品，八成的高端产品都需要依靠进口。
第三代传感器就是所谓的智能传感器，这种传感器具有自诊断功能、记忆功能、多参数测量功能、联网通信功能等。
智能传感器的科技含量比较高，成本也高，基本上不会用于家用领域，基本上都是一些高精尖的商用或者军工设备才会用到智能传感器。
中国的传感器起步比较晚，到了改革开放以后才开始发展的，“六五”计划的时候，中科院开始研究硅材料的力敏传感器，当时只做出了10毫米乘10毫米的硅片。
到了“七五”计划时才解决了2英寸的硅片芯片，“九五”计划时才做到了4英寸芯片。而与此同时西方发达国家已经开始小规模量产mems芯片了。
所以在当时，中国的传感器的确落后于发达国家的，落后的程度恐怕不亚于芯片产业。也因此即便是到了清华大学这种中国最高端的学府，也无法解决李卫东所遇到的问题。
望着技术清单上的圈圈叉叉，李卫东心中估算了一番，就算是现在给庄教授大几千万的科研经费，所能解决的问题也十分有限。
于是李卫东开口问道；“庄教授，我大致看了一下，这上面的叉号和问号，远比对号要多得多，也就是说很多技术问题，是无法解决的。不知道您还有没有其他建议，帮我解决这些问题。”
庄教授想了想，开口说道：“技术研发嘛，总是一个积累的过程，而是很多时候，花钱花时间做了研发，也未必能得到想要的结果。
所以不是一直流传着一句话嘛，叫‘造不如买’，既然我们自己做不出来，也就花钱买呗！如果可能的话，直接从国外购买成熟的技术，是最便捷，可能也是成本最低的方式。”
“我也考虑过引进国外先进技术，但是传感器方面很多的核心技术都在美国，就算我们想买，美国企业也不愿意把技术卖给咱们。更关键的是还有个《瓦森纳协定》。”
李卫东说着长叹一口气，接着道：“《瓦森纳协定》中将传感器定义为关键科技，并且单独的列为一项，有关传感