外国技术投资。
海力士新吴芯片厂共有两条生产线，一条8英寸晶圆生产线的月产量为50000片，另外一条12英寸生产线的月产量达到18000片。
本次海力士投入2.5亿美元的现金和价值2.5亿美元的设备，获得了工厂2/3的产能，意法半导体则占据另外1/3。在这次投资中，海力士仅花费2.5亿美元现金就建设了价值20亿美元的工厂，还扩充了最先进的12英寸产能。
2002年11月，私募股权与信贷公司cvc资本开始与海力士沟通，希望交易其非存储芯片业务。海力士拒绝了cvc8万亿韩元（约合5亿美元）的原始要约，从而直接与cvc董事长威廉·康福特进行了谈判。
最终谈判的结果，要约价格从5亿美元提高到9.54亿美元——这个数字大约是海力士非内存芯片部门账面价值的2倍，于是海力士同意了这笔交易，减少了超过10亿美元的债务。
而cvc将非内存芯片部门改名为magnachip，并将其带入了国际证券市场。cvc通过发行高收益的扬基债券（即在美利坚市场上发行的外国债券），获得了7.5亿美元收益。
这一次的交易，让海力士、keb和cvc都在交易中获得了利益，同时，这使法伦和eui-jeiwoo意识到，高收益债券市场可能将为海力士提供类似的机会。
于是，海力士也开始发行债券对现有债务再融资，一开始该公司计划在市场筹集18亿美元。此时海力士已经14个季度连续亏损，很多债务被列为不良贷款，很多投资人并不看好重建计划。
为了重建海力士与债券市场投资者关系，海力士及其债权人同意放弃超过10%的股份，并将其投入市场进行融资。
最终，该融资使海力士偿还了12亿美元的cpra债务，为海力士赢回了市场信誉。
由于偿还了cpra债务，keb的债权人理事会解散，董事会重新建立——换句话说，keb银行再次回归了其股东身份，不再直接管理海力士。
keb的资金管理团队也随后撤出，赋予了海力士更多的管理自主权与资金使用权限。
2008年，哥伦比亚大学商学院邀请法伦和eui-jeiwoo进行讲座，将海力士的这次经历称为“有史以来最大、最成功的亚洲公司重组”。
2006年，随着新吴芯片工厂开业，海力士在腾飞的nand闪存业务